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酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量

Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method

行业标准 指导性技术文件 现行

标准号:HB/Z 5087.3-2004

标准名称: 酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量

英文名称:Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method

标准类型:行业标准

标准性质:指导性技术文件

标准状态:现行

发布日期:2004-06-01

实施日期:2004-06-01

中国标准分类号(CCS):V18

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