标准号:HB/Z 5087.3-2004
标准名称: 酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量
英文名称:Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method
标准类型:行业标准
标准性质:指导性技术文件
标准状态:现行
发布日期:2004-06-01
实施日期:2004-06-01
中国标准分类号(CCS):V18