Solder Powder Particle Size Distribution - Measuring Microscope Method
标准号:IPC TM-650 2.2.14.1-1995
标准名称: 焊锡粉末颗粒尺寸分布-测量显微镜法
英文名称:Solder Powder Particle Size Distribution - Measuring Microscope Method
标准类型:国外标准
标准状态:现行
中国标准分类号(CCS):N11
国际标准分类号(ICS):37.020
IPC TM-650 4.0 现行
第4节目录
IPC TM-650 5.5.4.3 现行
试件A-粘结性、可焊性、可焊性及筛余
IPC TM-650 2.6.22-1995 现行
塑封电子元器件用的声学显微镜
IPC TM-650 2.4.41.3-1995 现行
有机薄膜在平面热膨胀系数
IPC TM-650 2.6.20-1995 现行
塑封电子元器件的湿度易感性与回流所致损害评估 修订版A 1995年1月
IPC TM-650 2.4.48-1995 现行
药芯焊丝焊料的输出
IPC TM-650 2.3.34.1-1995 现行
百分比通量与通量涂层和与或药芯焊丝焊
IPC TM-650 2.5.5.8-1995 现行
聚合物薄膜低频介电常数和损失正切
IPC TM-650 2.4.34.1-1995 现行
焊膏粘度-笔杆主轴方法(只适用于小于30010Centerpoise)
IPC TM-650 2.4.34.2-1995 现行
焊膏粘度-螺旋泵的方法(适用于30010至160010Centipoise)