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电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的试验方法

Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation

国外标准 现行

标准号:ANSI/ASTM F542-2007

标准名称: 电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的试验方法

英文名称:Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation

标准类型:国外标准

标准状态:现行

中国标准分类号(CCS):L94

国际标准分类号(ICS):31.240

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