High Temperature Package Warpage Measurement Methodology
标准号：JEDEC JESD22B112-2005
标准名称： 高温封装翘曲测量方法
英文名称：High Temperature Package Warpage Measurement Methodology
标准类型：国外标准
标准状态：现行
中国标准分类号（CCS）：L85
JEDEC JESD22-B106C-2005 作废
B106C的通孔固定装置的焊接温度抗性测试方法
JEDEC JESD22-A107B-2004 现行
盐雾
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