Solderability Tests for Printed Boards [Replaced: JEDEC JEP124]
标准号：IPC J-STD-003B-2007
标准名称： 印版可焊性测试
英文名称：Solderability Tests for Printed Boards [Replaced: JEDEC JEP124]
标准类型：国外标准
标准状态：现行
中国标准分类号（CCS）：J33
国际标准分类号（ICS）：25.160.40
IPC J-STD-006B-2008 现行
电子软焊设施用电子级焊接合金和通量及非通量固体焊料要求结合修改件A1:2008年10月
IPC J-STD-004B-2008 现行
软焊通量要求
IPC J-STD-002B-2003 现行
可焊性测试组件引线,终端,支耳,接头及电线
IPC J-STD-006B-2006 作废
电子焊接应用的电子级焊料合金熔性和非熔性固体焊料要求
IPC J-STD-028-1999 现行
倒装芯片和芯片级鼓起IPC/EIA J-STD-028构造的绩效标准
IPC J-STD-026-1999 现行
倒装芯片应用的半导体设计标准IPC/EIA J-STD-026
IPC J-STD-012-1996 现行
倒装芯片和芯片规模技术IPC J-STD-012应用
IPC J-STD-027-2003 现行
倒装芯片和芯片尺寸配置的机械大纲标准
IPC J-STD-030-2005 现行
底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针
IPC J-STD-004A-2004 作废
钎焊熔剂要求
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