标准查询 标准查询环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011
Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste (IEC 60068-2-83:2011); German version EN 60068-2-83:2011
标准号：DIN EN 60068-2-83-2012
标准名称： 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011
英文名称：Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste (IEC 60068-2-83:2011); German version EN 60068-2-83:2011
标准类型：国外标准
标准状态：现行
发布日期：2012-07-01
实施日期：2012-07-01
中国标准分类号（CCS）：J33
国际标准分类号（ICS）：19.040
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