Current Breakdown, Plated Through-Holes Revision B
标准号：IPC TM-650 2.5.3-1997
标准名称： 镀通孔电流击穿 修订版B
英文名称：Current Breakdown, Plated Through-Holes Revision B
标准类型：国外标准
标准状态：现行
中国标准分类号（CCS）：J00
国际标准分类号（ICS）：31.220
IPC TM-650 4.0 现行
第4节目录
IPC TM-650 5.5.4.3 现行
试件A-粘结性、可焊性、可焊性及筛余
IPC TM-650 2.4.41.1-1997 现行
玻璃体二氧化硅(石英)胀法的热膨胀系数 修订版A
IPC TM-650 2.3.17-1997 现行
预浸树脂流百分比 修订版D
IPC TM-650 2.3.9-1997 现行
预浸料和层压板薄的易燃性 修订版D
IPC TM-650 2.3.17.2-1997 现行
预浸树脂流ofNo流 修订版D
IPC TM-650 2.2.6-1997 现行
钻探孔尺寸测量 修订版A
IPC TM-650 2.6.10-1997 现行
多层印制电路印刷板测试方法,X光(照相) 修订版A
IPC TM-650 2.2.5-1997 现行
用微章节来进行三维检查 修订版A
IPC TM-650 2.4.28-1997 现行
焊面具(非熔融金属)粘附 修订版B
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