Purity, Copper Foil or Plating Revision D
标准号：IPC TM-650 2.3.15-2004
标准名称： 纯度,铜箔或电镀 修订版D
英文名称：Purity, Copper Foil or Plating Revision D
标准类型：国外标准
标准状态：现行
中国标准分类号（CCS）：H62
国际标准分类号（ICS）：77.120.30
IPC TM-650 4.0 现行
第4节目录
IPC TM-650 5.5.4.3 现行
试件A-粘结性、可焊性、可焊性及筛余
IPC TM-650 2.4.41.2-2004 现行
热膨胀系数-应变计法 修订版A
IPC TM-650 2.4.1-2004 现行
胶带附着力试验 修订本E
IPC TM-650 2.4.46-2004 现行
修订版A,液体,膏体或固体通量,焊膏通量,包芯丝或预制传播测试
IPC TM-650 2.3.13-2004 现行
测定液态助焊剂-电位及视觉滴定的酸值 修订版A
IPC TM-650 2.4.36-2004 现行
含铅组件镀直通孔重做模拟 修订版C
IPC TM-650 2.6.8-2004 现行
镀直通孔热应力 修订版E
IPC TM-650 2.3.35.2-2004 现行
定量通量的氟浓度 修订版A
IPC TM-650 2.6.3-2004 现行
印刷板水分和电阻绝缘 修订版F
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