Environmental testing -- Part 2-20: Tests -- Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
标准号:JISC 60068-2-20-2010
标准名称: 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
英文名称:Environmental testing -- Part 2-20: Tests -- Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
标准类型:国外标准
标准状态:现行
中国标准分类号(CCS):A21
国际标准分类号(ICS):19.040
JISC 60068-2-20-1996 现行
基本环境试验过程.第2部分:试验.试验T:软钎焊
JISC 60068-2-2-2010 现行
环境试验.第2-2部分:试验.试验B:干热
JISC 60068-2-1-2010 现行
环境试验.第2-1部分:试验.试验A:低温
JISC 60068-2-6-2010 现行
环境试验.第2-6部分:试验.试验Fc:振动(正弦波)
JISC 60068-2-2-1995 作废
基本环境试验过程.第2部分:试验.试验B:干热
BSEN 60068-2-20-2008 现行
环境测试.试验.试验T.含铅装置热钎焊阻力和软焊性的试验方法
IEC 60068-2-20-1979 作废
环境试验 第2-20部分:试验 试验T:锡焊
IEC 60068-2-20-2008 现行
环境试验.第2部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
IEC 60068-2-20-2021 现行
环境试验. 第2部分: 试验. 试验Ta和试验Tb: 带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
JISC 60068-2-83-2014 现行
环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验