Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
标准号：IPC IPC/JEDEC-9702-2004
标准名称： 板级互连的单调弯曲表征
英文名称：Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
标准类型：国外标准
标准状态：现行
中国标准分类号（CCS）：A00
国际标准分类号（ICS）：03.120.10
IPC 1710A-2004 现行
印制电路板制造商的资格简介的始设备制造商的标准
IPC 1720A-2004 现行
集中资历简介
IPC 2223A-2004 作废
柔性印刷版分段设计标准,[取代IPC-D-249]
ANSI/IPC/JEDEC J-STD-609-2008 现行
无铅和有铅标记、符号和标签
IPC IPC/JPCA 6202-1999 现行
供单和双面柔性印刷线路版的绩效指导手册
IPC IPC/JPCA-2315-2000 现行
高密度互连(HDI)和Microvias的设计指南
IPC IPC/JPCA-4104-1999 现行
高密度互连(HDI)及微孔材料的规格
IPC IPC/JPCA-6801-2000 现行
组成/高密度互连(HDI)印刷线路版的术语和定义,试验方法和设计事例
IPC 6012B-2004 现行
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