Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin-Lead Alloy (Solder Plate)
标准号：ASTM B579-1973(2009)
标准名称： 锡铅合金的电解沉积镀层(焊接板)
英文名称：Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin-Lead Alloy (Solder Plate)
标准类型：国外标准
标准状态：现行
中国标准分类号（CCS）：A29
国际标准分类号（ICS）：25.220.40
ASTM B579-1973(2004) 现行
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