标准简介：本标准适用于制造半导体器件（分立器件和集成电路）的三种等直径硅单晶切割片和双面研磨片。用作其他器件的硅单晶切割片和研磨片，可参照本标准确定其相应的技术参数。
标准号：YB 1603-1983
标准名称：硅单晶切割片和研磨片
标准类型：行业标准
标准状态：现行
发布日期：1983-08-18
实施日期：1984-10-01
发布单位：冶金工业部
JISC 1603-1983 现行
指示式电阻温度计
YB 1603-83 现行
硅单晶切割片和研磨片
YB 2428-1983 现行
工业二乙胺
YB 2429-1983 作废
耐火材料用结合粘土可塑性检验方法
YB 1601-1983 现行
硅多晶
YB 1602-1983 现行
硅单晶
YB 1516-1983 现行
富镧混合稀土金属
YB/T 2011-1983 作废
连续铸钢方坯和矩形坯
YB/T 2012-1983 作废
连续铸钢板坯
YB/T 11-1983 现行
弹簧用不锈钢丝
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