半导体封装用键合银丝

标准简介：本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。本标准适用于半导体封装用键合银丝。

标准号：YS/T 1105-2016

标准名称：半导体封装用键合银丝

英文名称：Silver bonding wire for semiconductor package

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2016-04-05

实施日期：2016-09-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金

国际标准分类号（ICS）：冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品

起草单位：烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

发布单位：工业和信息化部