Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
标准号：YS/T 543-2006
标准名称：半导体键合铝-1%硅细丝
英文名称：Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
标准类型：行业标准
标准性质：推荐性
标准状态：作废
发布日期：2006-07-27
实施日期：2006-10-11
中国标准分类号（CCS）：>>>>H8 冶金>>有色金属及其合金产品>>H61轻金属及其合金
国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29.045半导体材料
替代以下标准：原标准号GB/T 8646-1998;被YS/T 543-2015代替
DB51/T 543-2006 现行
无公害农产品生产技术规程 姬松茸
YS/T 543-2015 现行
半导体键合用铝-1%硅细丝
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