银钯厚膜导体浆料

标准简介：本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求，试验方法，检验规则和标志，包装，运输，储存及订货单内容等。本标准适用于厚膜混合电路，分立器件用银钯导体浆料。

标准号：YS/T 614-2006

标准名称：银钯厚膜导体浆料

英文名称：Sliver palladium thick film conductor paste

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：2006-05-25

实施日期：2006-12-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金

国际标准分类号（ICS）：冶金>>有色金属>>77.120.99其他有色金属及其合金

替代以下标准：被YS/T 614-2020代替

起草单位：贵研铂业股份有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布单位：中国有色金属工业协会