半导体器件键合用铜丝

标准简介：本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。本标准适用于半导体器件键合用铜丝。

标准号：YS/T 678-2008

标准名称：半导体器件键合用铜丝

英文名称：Copper wire for semiconductor lead bonding

标准类型：行业标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2008-03-12

实施日期：2008-09-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>有色金属及其合金产品>>H61轻金属及其合金

国际标准分类号（ICS）：冶金>>有色金属产品>>77.150.10铝产品

起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司;贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布单位：国家发展和改革委员会