硅片弯曲度测试方法

标准简介：本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片弯曲度的接触式测量方法。本标准适用于测量直径大于50mm，厚度为200～1000μm的圆形硅片的弯曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。

标准号：GB/T 6619-1995

标准名称：硅片弯曲度测试方法

英文名称：Test methods for bow of silicon slices

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1995-04-18

实施日期：1995-01-02

中国标准分类号（CCS）：冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法

国际标准分类号（ICS）：29.040.30

替代以下标准：替代GB 6619-1986;被GB/T 6619-2009代替

起草单位：电子部标准化所

归口单位：全国半导体材料和设备标准化技术委员会

发布单位：国家技术监督局