标准简介：本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制作的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。
标准号：GB 51291-2018
标准名称：共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
标准类型：国家标准
标准性质：强制性
标准状态：现行
发布日期：2018-03-16
实施日期：2018-11-01
发布单位：住房和城乡建设部
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